售前
热线
双组份聚氨酯阻燃结构胶 PSA-040 \ TPT-1150
○ 铝材粘结强度≥9 MPa，PET蓝膜≥2 MPa
○ 易点胶，适合自动化作业
○ 低密度，耐高温高湿，抗冲击
○ 阻燃达 UL94 V-0，离火即灭
典型应用：
广泛用于轻强结构系统的导热、绝缘与密封粘接，特别针对新能
源动力电池的集成固定。也适用于建筑行业，可替代传统连接方
式，实现铝合板、PET塑料等材料的粘接结合。
双组份聚氨酯导热结构胶 PSA-120 \ PSA-200 \ PSA-250
○ 铝材粘结强度≥7 MPa，PET蓝膜≥2 MPa
○ 低密度，耐高温高湿，抗冲击
○ 采用低硬度填料，降低对混合设备的磨损
○ 阻燃达 UL94 V-0，离火即灭
典型应用：
广泛用于轻强结构系统的导热、绝缘与密封粘接，特别针对新能源动力电池的集成固定。也适用于建筑行业，可替代传统连接方
式，实现铝合板、PET塑料等材料的粘接结合。
Uv灌封胶 TAS-3220
○ 绝缘防潮、耐腐蚀、应力缓冲性强
○ 主动的导热或阻燃性
典型应用：柔性线路板PIN针填充密封、部分器件灌封
Uv粘接固定胶 TAS-3105
○粘接强度高、固化速度快、耐久性好、适用基材广
典型应用：
精密电子仪器及元器件的防潮、绝缘与防护封装
UV+湿气固化胶 TAS-3001
○ 秒级快速固化、透明度高
○固化可控、收缩率低
○耐沸水煮12小时，漆膜完好，附着力不变，绝缘性能依旧
典型应用：
线束粘接固定以及部分零部件粘接固定
自修复密封胶 MS-TY1730
○ 耐高温、绝缘、防水防潮、耐腐蚀
○ 不固化，可拆卸，易检修更换
典型应用：
PACK箱体密封、异面密封、裂缝封堵、绝缘填充
导热MS密封胶 MS-1220H\TMS-1280
○ 环保低挥发，减少硅油析出
○ 高强粘接，粘接与拉伸强度大
典型应用：
温敏电阻与热源粘接、其他需要导热的粘接场景
单组份有机硅密封胶 TMS-1215WH
○ 表干快，膏状不流淌，施胶简便
○ 导热良好，有效传导热量
典型应用：
新能源汽车电池(BMS)、充电桩、电源控制器、通信设备
单组份脱醇粘接密封硅胶 TMS-1101
○ 绝缘性优、粘接性好
○ 防潮、抗震、耐电晕、抗漏电
典型应用：
电源供应器的接着与填充密封、电子电器元器件的固定与绝缘密封
双组分柔性灌封环氧胶 TET-1110
○可常温、加热固化
○双组分，流动性佳
○优异的防开裂和缓冲保护性能
○在80°C下500小时不开裂
典型应用：电池模组灌封、高压电源灌封、变压器灌封
双组份环氧结构胶 TET-1001T\TET1250\TET1215H \ TET1220H
○常温1:1固化环氧树脂
○双组分，较低TG值
○可加热进行拆卸
○耐腐蚀、防锈、防水
典型应用：
汽车电子控制单元、内存和电源模块、
箱体螺栓紧固、视觉控制系统、消费电子固定
导热硅脂 GMG系列具有出色的导热性能，可在发热体与散热器之间构建高效导热通道，有效增强散热效果。具有防尘、防腐蚀、防震等特性，为电子元器件提供散热和保护。可确保功率放大器、电子管、CPU等电子元器件电气性能稳定，提升电子仪器仪表等设备性能。
SGT是根据工业零部件散热的需求，专门研发的双组分加成型室温（或高温）固化的自粘性有机硅导热灌封胶产品，它粘度低、流动性好、收缩率低、密度低导热高、可实现对零部件的自粘性，是严苛环境下导热密封的理想选择。
PGT系列导热硅胶垫片具有优异的服帖性、高导热性、自粘性、优良的绝缘性，能够在低压力条件下，填充不规则零件表面缝隙，实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求，厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。
PGN系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶，具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是自动点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似，耐高温、耐老化性优异，可以在-40~200℃长期工作。
有良好的初粘力与持粘力
强度高，柔韧性好
对粘结面有出色的浸润性
有良好的初粘力与持粘力
强度高，柔韧性好
对粘结面有出色的浸润性
有良好的初粘力与持粘力
强度高，柔韧性好
对粘结面有出色的浸润性
有良好的初粘力与持粘力
强度高，柔韧性好
对粘结面有出色的浸润性