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TSP导热垫片

PGT系列导热硅胶垫片具有优异的服帖性、高导热性、自粘性、优良的绝缘性,能够在低压力条件下,填充不规则零件表面缝隙,实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求,厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。

产品优势

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    ​环境友好,生态环保
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    UL94 V-0级别的阻燃性能
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    ​良好的耐温性能
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    高形变量
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    表面平整光滑,自带粘性
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    优良绝缘性
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    高压缩回弹性,柔软服帖
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    良好导热率,低热阻抗

性能参数

物理性能

测试方法PGT-350
颜色目测灰色,浅蓝色
厚度(mm)
公差(%)
ASTM D374/D374M
/
0.5~10.00
±10
密度(g/cm3ASTM D7923.0±0.2
硬度(Shore 00)ASTM D224055±5
导热系数(W/(m·K))ASTM D54703.5±0.3
电气强度(kV/mm)ASTM D149≥6.5
体积电阻率(Ω·cm)ASTM D257>1010
阻燃等级UL 94V-0
推荐使用温度(℃)SAE J-2236-40~200
RoHS Compliant/YES

以上数据为总体测试的平均值,可以联系我司提供更多技术信息。


应用场景

技术资料

  • TDS
  • MSDS

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